Regulating the Cu+ distribution by the controllable metal-support interaction via thermal treatment for boosting reverse water–gas shift reaction DOI

Qiufeng Liu,

Kaihang Sun, Kun Lü

и другие.

Journal of Colloid and Interface Science, Год журнала: 2025, Номер 688, С. 517 - 525

Опубликована: Фев. 22, 2025

Язык: Английский

Regulating the Cu+ distribution by the controllable metal-support interaction via thermal treatment for boosting reverse water–gas shift reaction DOI

Qiufeng Liu,

Kaihang Sun, Kun Lü

и другие.

Journal of Colloid and Interface Science, Год журнала: 2025, Номер 688, С. 517 - 525

Опубликована: Фев. 22, 2025

Язык: Английский

Процитировано

0