低温等离子体抛光技术在芯片材料加工中的研究进展 DOI Creative Commons

闫辉,

薛爽,

郭佩文

и другие.

清洁能源科学与技术, Год журнала: 2024, Номер 2(4), С. 226 - 226

Опубликована: Ноя. 21, 2024

低温等离子体抛光技术利用其高度电离的特性，能够精确去除芯片材料表面的微小缺陷和杂质，提高芯片材料的平整度和光洁度，减少机械损伤和亚表面损伤，同时具有较高的材料去除率。本文综述了等离子体抛光技术在芯片材料加工领域的应用现状、优势及其局限性。具体探讨了等离子体辅助抛光（PAP）、等离子体化学气化加工（PCVM）、等离子体电解处理辅助抛光（PEP-MP）和等离子体选择刻蚀（PASE）等工艺技术的原理及应用，分析了其优势与局限性，最后对等离子体芯片抛光技术的发展进了展望，旨在为芯片制造工艺的持续改进和微电子产业的未来发展提供有益参考。

Optimization of polishing fluid composition for single crystal silicon carbide by ultrasonic assisted chemical-mechanical polishing DOI Creative Commons
Linzheng Ye, Jialong Wu, Xijing Zhu

и другие.

Scientific Reports, Год журнала: 2024, Номер 14(1)

Опубликована: Окт. 30, 2024

Язык: Английский

Процитировано

3
Controllable synthesis of core-shell SiO2@CeO2 composite abrasives for chemical mechanical polishing of EMC-Si-Cu multi-heterointerfaces DOI
Jiale Zhang,

Xiaohu Qu,

Jianhang Yin

и другие.

Materials Chemistry and Physics, Год журнала: 2025, Номер unknown, С. 130509 - 130509

Опубликована: Фев. 1, 2025

Язык: Английский

Процитировано

0
Recycling and Reuse of Rare Earth Polishing Powder Waste by a Simple Gravity Settling-Acid Leaching Process DOI

X. Zhu,

Xuesong Jiang,

Juxuan Ding

и другие.

Waste and Biomass Valorization, Год журнала: 2025, Номер unknown

Опубликована: Фев. 5, 2025

Язык: Английский

Процитировано

0
Electric-field-modulated oxidation and its effect on photoelectrochemical mechanical polishing of 4H-SiC DOI
Yang Zhao, Shang Gao,

Yuewen Sun

и другие.

International Journal of Mechanical Sciences, Год журнала: 2025, Номер unknown, С. 110247 - 110247

Опубликована: Апрель 1, 2025

Язык: Английский

Процитировано

0
Effect of Voltage on Electrochemical Mechanical Polishing (ECMP) of 4H-SiC with Fixed Abrasives DOI Creative Commons
Pengfei Wu, Dongdong Zhao,

Ning Liu

и другие.

Journal of Materials Research and Technology, Год журнала: 2025, Номер 36, С. 7807 - 7817

Опубликована: Май 1, 2025

Язык: Английский

Процитировано

0
Review of CeO2 Nanostructure/Carbon Composite Catalysts for Wastewater Treatment DOI
Wencai Zhang, Peng Wang, Kai Zhao

и другие.

ACS Applied Nano Materials, Год журнала: 2025, Номер unknown

Опубликована: Май 12, 2025

Язык: Английский

Процитировано

0
Insight into the atomic-scale material removal of 4H-SiC electrochemical mechanical polishing (ECMP) using graphene oxide DOI
Zirui Wang,

Yuguang Zhu,

Ronghao Ren

и другие.

Tribology International, Год журнала: 2025, Номер unknown, С. 110803 - 110803

Опубликована: Май 1, 2025

Язык: Английский

Процитировано

0
Micro-mechanisms of surface oxidation and material removal in photoelectrochemical mechanical polishing of 4H-SiC: insights from ReaxFF-MD simulation DOI
Yang Zhao, Renke Kang,

Yuewen Sun

и другие.

Tribology International, Год журнала: 2025, Номер unknown, С. 110865 - 110865

Опубликована: Июнь 1, 2025

Язык: Английский

Процитировано

0
Simulation and Experimental Study of Tool Passivation Based on Magnetic Elastic Abrasive Particles DOI
Yuan Yin, Xuefeng Zhao,

Liu Piao

и другие.

Tribology International, Год журнала: 2024, Номер 201, С. 110234 - 110234

Опубликована: Сен. 11, 2024

Язык: Английский

Процитировано

2
Development of Ce/Cu co-doped dendritic mesoporous silica nanoparticles (DMSNs) as novel abrasive systems toward high-performance chemical mechanical polishing DOI
Wenjin Zhou, Yang Chen, Chao Wang

и другие.

Ceramics International, Год журнала: 2024, Номер 50(18), С. 33235 - 33250

Опубликована: Июнь 12, 2024

Язык: Английский

Процитировано

1