Numerical modeling and experimental study of thermal field and material removal for silicon wafer in final-touch polishing DOI

Shiwei Deng,

Yancheng Wang, Yangjian Li

и другие.

Journal of Manufacturing Processes, Год журнала: 2025, Номер 134, С. 709 - 720

Опубликована: Янв. 1, 2025

Язык: Английский

Chemical mechanical polishing on cobalt-based barrier through dual functionality of salicylhydroxamic acid between the removal of copper and corrosion inhibition DOI

Yingqi Di,

Guofeng Pan,

Song Lv

и другие.

Electrochimica Acta, Год журнала: 2025, Номер 514, С. 145689 - 145689

Опубликована: Янв. 11, 2025

Язык: Английский

Процитировано

1
Numerical modeling and experimental study of thermal field and material removal for silicon wafer in final-touch polishing DOI

Shiwei Deng,

Yancheng Wang, Yangjian Li

и другие.

Journal of Manufacturing Processes, Год журнала: 2025, Номер 134, С. 709 - 720

Опубликована: Янв. 1, 2025

Язык: Английский

Процитировано

0