A tree-shaped high thermal conductivity channel in a stacked chip with minimizing maximum temperature difference and entropy generation rate DOI Creative Commons

Xuetong Xi,

Huijun Feng,

Lingen Chen

и другие.

Case Studies in Thermal Engineering, Год журнала: 2024, Номер unknown, С. 105734 - 105734

Опубликована: Дек. 1, 2024

Язык: Английский

A tree-shaped high thermal conductivity channel in a stacked chip with minimizing maximum temperature difference and entropy generation rate DOI Creative Commons

Xuetong Xi,

Huijun Feng,

Lingen Chen

и другие.

Case Studies in Thermal Engineering, Год журнала: 2024, Номер unknown, С. 105734 - 105734

Опубликована: Дек. 1, 2024

Язык: Английский

Процитировано

0