A coupled finite element–boundary element method for transient elastic dynamic analysis of electronic packaging structures DOI
Yanpeng Gong,

Y. He,

Han Hu

и другие.

Engineering Structures, Год журнала: 2024, Номер 326, С. 119500 - 119500

Опубликована: Дек. 21, 2024

Язык: Английский

A coupled finite element–boundary element method for transient elastic dynamic analysis of electronic packaging structures DOI
Yanpeng Gong,

Y. He,

Han Hu

и другие.

Engineering Structures, Год журнала: 2024, Номер 326, С. 119500 - 119500

Опубликована: Дек. 21, 2024

Язык: Английский

Процитировано

0