Cleaning mechanisms during post chemical mechanical polishing (CMP) using particle removal of surfactants via a citric acid-based solution DOI

Haoyu Du,

Renhao Liu,

Baimei Tan

и другие.

Colloids and Surfaces A Physicochemical and Engineering Aspects, Год журнала: 2024, Номер 697, С. 134428 - 134428

Опубликована: Май 31, 2024

Язык: Английский

Lapping of sapphire using developed clusters of diamond and ceria chemically active abrasives DOI
Zhankui Wang,

Shangci Huang,

Kuncheng Liu

и другие.

Materials Today Communications, Год журнала: 2024, Номер 39, С. 109386 - 109386

Опубликована: Май 29, 2024

Язык: Английский

Процитировано

2
Chemical mechanical polishing of sapphire elucidated by densely discrete phase model and verified using atomic force microscopy DOI

Mufang Zhou,

Min Zhong, Wenhu Xu

и другие.

Tribology International, Год журнала: 2024, Номер 197, С. 109834 - 109834

Опубликована: Май 30, 2024

Язык: Английский

Процитировано

2
Exploring the effectiveness of polyhydroxy complexing agents in sapphire chemical mechanical polishing: combining experiments and theoretical calculation DOI
Xinjie Li,

Yida Zou,

Xinhuan Niu

и другие.

Tribology International, Год журнала: 2024, Номер 199, С. 110042 - 110042

Опубликована: Ноя. 1, 2024

Язык: Английский

Процитировано

2
Atomic surface on fused silica induced by novel green photochemical mechanical polishing DOI

Chunjing Shi,

Zhenyu Zhang, Leilei Chen

и другие.

Surfaces and Interfaces, Год журнала: 2024, Номер 54, С. 105253 - 105253

Опубликована: Окт. 10, 2024

Язык: Английский

Процитировано

2
Cleaning mechanisms during post chemical mechanical polishing (CMP) using particle removal of surfactants via a citric acid-based solution DOI

Haoyu Du,

Renhao Liu,

Baimei Tan

и другие.

Colloids and Surfaces A Physicochemical and Engineering Aspects, Год журнала: 2024, Номер 697, С. 134428 - 134428

Опубликована: Май 31, 2024

Язык: Английский

Процитировано

1